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聚辰半导体股份有限公司向港交所提交IPO申请
聚辰半导体股份有限公司(HK:H0351)
每日经济新闻
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2026-01-26 18:08
公司动态 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日向港交所提交了IPO申请 [1] - 本次IPO的保荐机构为中金公司 [1]
聚辰半导体股份有限公司向港交所提交IPO申请 - Reportify