公司公告核心内容 - 聚辰半导体股份有限公司计划取消使用部分超募资金永久补充流动资金，并将相关资金退回至募集资金专户 [20][24] - 该事项涉及金额为人民币5,600.00万元，占公司超募资金总额（人民币18,769.71万元）的29.84% [21][23] - 取消该计划的原因是为了避免构成将超募资金变相用于高风险投资，因公司计划通过股权投资巩固与供应商的战略合作关系 [24] - 该计划已经公司第三届董事会第十三次会议及董事会审计委员会2026年第三次会议审议通过，尚需提交2026年第二次临时股东大会批准方可实施 [20][25][26] 股东大会安排 - 公司将于2026年3月13日召开2026年第二次临时股东大会 [2] - 现场会议召开时间为2026年3月13日13点30分，地点为上海市浦东新区张东路1761号10幢 [2] - 会议采用现场投票与网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所股东大会网络投票系统进行 [2][4] - 网络投票时间为2026年3月13日9:15至15:00 [4] - 股权登记日为会议召开前一日，即2026年3月12日收市后 [11] - 现场会议登记时间为2026年3月13日12:30至13:30 [15] 审议议案 - 本次股东大会将审议《关于取消使用部分超募资金永久补充流动资金事项并退回相关超募资金的议案》 [7][20] - 该议案将对中小投资者表决单独计票 [8] 募集资金历史使用情况 - 公司首次公开发行股票募集资金净额为人民币91,518.76万元，其中超募资金为人民币18,769.71万元 [21] - 此前，公司曾使用超募资金人民币8,180.76万元回购股份并注销 [22][23] - 2025年，经股东大会批准，公司使用人民币5,600.00万元超募资金永久补充流动资金，并于2025年10月29日完成资金划转 [23] - 公司原承诺在永久补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资，本次计划取消后，该承诺也将终止 [23][24] 相关方意见 - 公司董事会审计委员会认为，该事项有利于募集资金的专户储存与监管，符合相关监管规定 [26] - 保荐人中国国际金融股份有限公司对该事项出具了无异议的核查意见 [20][26][27]

整体协调人委任 - 2026年1月26日委任中国国际金融香港证券有限公司为整体协调人[7] - 2026年2月6日额外委任三家公司为整体协调人[7] - 截至公告日已委任四家整体协调人[8] 人员信息 - 截至公告日相关申请执行董事为陈作涛等三人[10] - 截至公告日相关申请独立非执行董事为罗知等四人[10]

人员任命 - 2026年1月26日任命中国国际金融香港证券有限公司为整体协调人[10] - 2026年2月6日任命广发等三家公司为整体协调人[10] 人员信息 - 公告相关申请中执行董事为陈作涛等三人[13] - 公告相关申请中独立非执行董事为罗志等四人[13] 其他 - 保荐 - 整体协调人为中金香港，还有三家整体协调人[11][12] - 有额外任命或终止任命将发公告[13]

公司H股发行上市申请 - 公司已于2026年1月26日向香港联合交易所有限公司递交了在境外发行外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请 [1] - 公司已于同日（2026年1月26日）在香港联交所网站刊登了本次H股发行上市的申请资料 [1] - 本次H股发行的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者，以及依据中国有关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者 [2] 申请资料与信息披露 - 公司不会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料 [2] - 为使境内投资者及时了解相关信息，公司提供了申请资料在香港联交所网站的查询链接（含中英文版本） [2] - 公告及香港联交所网站的申请资料不构成对任何个人或实体收购、购买或认购公司本次H股发行上市的要约或要约邀请 [2] 后续程序与不确定性 - 本次H股发行上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等有关监管机构、证券交易所的批准、核准或备案 [3] - 本次H股发行上市需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，尚存在不确定性 [3] - 公司将根据后续进展情况，依照有关法律法规的要求，及时履行信息披露义务 [3]

公司A+H股上市申请 - 聚辰股份已于2026年1月26日正式向香港联交所递交H股上市申请并刊发相关申请资料 [1] - 本次H股发行上市是公司启动“A+H”双资本市场布局的关键一步 [1] - 本次发行的认购对象限定为符合资格的境外投资者及有权进行境外投资的境内合格投资者 [1] 发行目的与影响 - H股发行的核心决策是拓展国际融资渠道并提升公司全球品牌影响力 [1] - 若成功实施，将有助于公司利用国际资本支持业务发展，巩固其在半导体存储、模拟及混合信号芯片领域的技术和市场地位 [2] - 为境内科创板上市公司探索境外融资提供新案例，并为国际投资者提供参与中国半导体产业成长的机会 [2] 当前进展与后续流程 - 申请目前处于审核阶段，尚需获得中国证监会、香港证监会及香港联交所的最终批准或核准 [1] - 最终能否成功发行上市以及具体时间安排仍存在不确定性 [1] - 公司表示本次发行不会在境内媒体刊登招股文件，境内投资者需通过香港联交所指定渠道查阅信息 [1]

公司上市申请 - 聚辰半导体股份有限公司已向香港联合交易所提交上市申请书 [1]

公司动态 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日向港交所提交了IPO申请 [1] - 本次IPO的保荐机构为中金公司 [1]

业绩总结 - 2023 - 2025年9月营收分别为703477千元、1028277千元、769083千元、932810千元人民币[89] - 2023 - 2025年9月销售成本率分别为53.4%、45.2%、45.1%、40.2%[89] - 2023 - 2025年9月毛利润率分别为46.6%、54.8%、54.9%、59.8%[89] - 2023 - 2025年9月税前利润率分别为12.0%、29.0%、28.8%、35.7%[89] - 2023 - 2025年9月调整后净利润分别为141340千元、297735千元、239143千元、301059千元人民币[93] - 2023 - 2025年9月调整后净利润率分别为20.1%、29.0%、31.1%、32.3%[93] - 2023 - 2025年净利润率分别为11.8%、26.8%和33.3%[98] - 2023 - 2025年经营活动产生的净现金流分别为102709千元、302093千元和302487千元[97] - 2023 - 2025年9月分别宣布或支付股息1.068亿元、3150万元和4740万元[109] 用户数据 - 2023、2024和2025年前九个月，前五大客户分别占总营收的57.7%、57.5%和59.3%[77] - 2023、2024和2025年前九个月，最大客户收入分别为1.614亿元、3.537亿元和3.83亿元，分别占各期营收的22.9%、34.4%和41.1%[77] 未来展望 - 2025 - 2030年全球NEV销量预计从2340万辆增至4400万辆，复合年增长率为13.5%[60] - 2025年全球AI服务器出货量将超250万台，2030年将达650万台，复合年增长率约21.1%[68] - 2025 - 2030年AI PC渗透率将从31.0%升至85.0%[68] - 2025年全球边缘AI消费设备出货量将超7亿台，渗透率超30.0%[71] - 预计2030年全球汽车电子EEPROM市场将超7亿美元[72] - 预计2030年全球非易失性存储芯片市场将达1097亿美元[85] 市场地位 - 2023年和2024年公司按收入计是中国最大的EEPROM供应商和全球第二大DDR5 SPD芯片供应商[45] - 2024年公司占全球DDR5 SPD芯片市场收入超40%，占EEPROM市场收入14.0%[50] - 2023和2024年公司是全球第三大EEPROM供应商、中国最大的EEPROM供应商、全球第二大DDR5 SPD芯片供应商[53] 采购与销售 - 2023、2024和2025年前九个月，从五大供应商采购分别占总采购的90.1%、91.3%和85.8%[78] - 2023、2024和2025年前九个月，通过分销商销售产品和解决方案的收入分别占营收的68.7%、54.0%和48.2%[79] 财务状况 - 截至2023 - 2025年11月30日，流动资产分别为1728262千元、1917479千元、2196294千元、2215674千元人民币[95] - 截至2023 - 2025年11月30日，流动负债分别为96754千元、132966千元、154453千元、151623千元人民币[95] 研发情况 - 2023年、2024年和截至2025年9月30日的9个月内，公司研发费用分别为1.608亿、1.756亿和1.465亿元人民币[188] 其他 - 最大股东集团在[REDACTED]前持有公司已发行股本约23.72%[103] - 公司自2019年12月在上海证券交易所科创板上市，截至最近可行日期无重大违规[105] - 公司董事认为有足够营运资金维持至少12个月[111] - 公司拟将[REDACTED]所得款项用于核心技术研发、全球供应链优化等[115] - 截至最近可行日期，公司无法律、仲裁或行政诉讼[117] - 截至文件日期，公司自2025年9月30日以来无重大不利变化[120] - 公司于2009年11月13日成立，A股已在上海证券交易所科创板上市（SHSE: 688123）[125] - A股每股面值为人民币1元，在上海证券交易所上市交易，以人民币计价[123] - 最新可行日期为2026年1月20日[138] - 珞珈投资于2014年11月19日在中国成立，是单一最大股东群体之一[140] - 珞珈管理于2014年10月30日在中国成立，是单一最大股东群体之一[140] - 天壕投资于1997年12月12日在中国成立，是单一最大股东群体之一[150] - 天壕科技于2014年1月22日在中国成立，是单一最大股东群体之一[150] - 每股H股名义价值为人民币1.00元[10] - 认购H股需支付1%经纪佣金、0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费和0.00015%投资者赔偿征费[10] - 主流AI服务器通常部署超20个DDR5内存模块，约为通用服务器的两倍[56] - 业绩记录期为2023年12月31日、2024年12月31日止年度以及2025年9月30日止九个月[150] - 《新上市申请人指引》由证券交易所在2023年12月发布[130] - 《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》由中国证监会于2023年2月17日颁布[150]

上市情况 - 公司最终是否发售或配售未知[3] - 上市申请未获批准，联交所及证监会或接纳、发回或拒绝[3] - 发售需最终上市文件，无迹象显示上市申请已获批[6] 发售限制 - 公司证券未且不会根据《美国证券法》登记，不得在美国境内发售[3] - 公司招股章程未登记前，不会向香港公众人士提出要约或邀请[4] 委任情况 - 公司已委任中国国际金融香港证券有限公司作为整体协调人[7] - 若委任其他整体协调人，公司将另行刊发达[8] 董事信息 - 公告日期，公司董事包括执行董事和独立非执行董事[9]

上市相关 - 公司申请上市未获批准，港交所和证监会可能接受、退回或拒绝申请[3] - 香港公开发售需在公司招股章程在香港公司注册处注册后进行[4] - 公司依据港交所上市规则第12.01C条发布公告[9] 人员委任 - 截至公告日期，公司委任中国国际金融香港证券有限公司为整体协调人[9] - 若公司委任额外整体协调人，将按上市规则发布进一步公告[10] 董事信息 - 公告相关申请中公司董事包括3名执行董事和4名独立非执行董事[10]