公司上市与市场地位 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日向港交所主板递交上市申请，中金公司为独家保荐人 [1] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [4] - 按收入计，公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商，以及全球排名第二的DDR5 SPD芯片供应商 [4] 业务与产品定位 - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [4] - 核心业务涵盖关键存储类芯片（如SPD、EEPROM、NOR Flash）和混合信号类芯片（如摄像头马达驱动芯片） [4] - 公司还提供NFC芯片及配套解决方案 [4]