公司业务与产品进展 - 公司在半导体先进封装领域已有稳定量产的产品，包括功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料，这些产品均可应用于HBF和HBM的制造工艺 [1] - 针对HBF与HBM封装制程涉及的晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发了临时键合材料、LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料进行适配，目前这些材料正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收 [1] - 公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，旨在共同提升HBF和HBM制程工艺的成熟度与可靠性 [1] 公司战略与未来规划 - 公司未来将持续聚焦客户前沿需求，推动材料技术的迭代与创新 [1]