公司融资计划 - 公司拟向不超过35名特定投资者发行A股股票进行定向增发，募集资金总额预计不超过人民币126,237.88万元 [2] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过120,254,810股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80% [2] - 所有发行对象以现金认购，所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让 [2] 募集资金用途 - 募集资金在扣除发行费用后，将全部投向公司主营业务相关的两大科技创新项目 [2] - 项目一为“先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目”，拟投入募集资金72,600.58万元 [2] - 项目二为“平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目”，拟投入募集资金53,637.30万元 [3] 项目一：先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发 - 项目旨在基于先进FinFET工艺，研发基于Chiplet（芯粒）技术的超大规模FPGA芯片系列 [2] - 研发目标是为了满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对超高算力和超大规模逻辑单元的需求 [2] - 项目旨在追赶国际先进技术水平 [2] 项目二：平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化 - 项目将升级优化现有FPGA及FPSoC芯片产品 [3] - 重点研发支持新型总线协议、高精度ADC、高可配置接口及国密安全功能的新产品 [3] - 研发目标是为了满足智算服务器、智驾汽车、智能电网、边缘计算等新兴市场的国产化应用需求 [3] 公司战略与行业背景 - 本次定增是公司把握国家集成电路产业战略发展机遇、应对市场需求升级的重要举措 [3] - 项目实施将有助于公司攻克超大规模FPGA芯片关键技术，丰富产品矩阵 [3] - 项目实施将完善从设计、制造到封装测试的国产化供应链生态建设，从而全面提升公司技术实力、市场竞争力和持续盈利能力，巩固并扩大在国产FPGA领域的领先地位 [3]