根据预案，本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的30%，即不超过120,254,810股。发行价格将不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的 80%。所有发行对象均以现金方式认购，所认购股份自发行结束之日起六个月内不得转让。 公司表示，本次定增是把握国家集成电路产业战略发展机遇、应对市场需求升级的重要举措。项目实施将有助于公司攻克超大规模FPGA芯片关键技术， 丰富产品矩阵，完善从设计、制造到封装测试的国产化供应链生态建设，从而全面提升公司技术实力、市场竞争力和持续盈利能力，巩固并扩大在国产 FPGA领域的领先地位。 本次募集资金在扣除发行费用后，将全部投向公司主营业务相关的两大科技创新项目： 1、先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发项目：拟投入募集资金72,600.58万元。项目旨在基于先进FinFET工艺，研发基于Chiplet（芯粒）技术的超大规 模FPGA芯片系列，以满足下一代无线通信、数据中心、精密仪器、硬件仿真等领域对超高算力和超大规模逻辑单元的需求，追赶国际先进技术水平。 2、平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目：拟投入募集资金53,637.30万元。项目将升级优化现有 ...