股价与交易数据 - 1月26日，公司股价下跌2.56%，成交额为10.82亿元 [1] - 当日融资买入额为4901.06万元，融资偿还额为1.32亿元，融资净买入额为-8270.58万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计为9.41亿元，其中融资余额为9.13亿元，占流通市值的1.34%，融资余额处于近一年40%分位以下的较低水平 [1] - 1月26日，融券偿还7300股，融券卖出3400股，卖出金额65.72万元；融券余量为14.45万股，融券余额为2793.01万元，融券余额超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司基本面与财务表现 - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务，CMP/减薄装备销售占主营业务收入的87.70% [1] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.89万户，较上期增加112.76%；人均流通股为12245股，较上期减少29.83% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入31.94亿元，同比增长30.28%；实现归母净利润7.91亿元，同比增长9.81% [2] - 公司自A股上市后累计派发现金红利2.71亿元 [2] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，易方达上证科创板50ETF（588080）为公司第四大流通股东，持股904.17万股，较上期增加217.88万股 [2] - 华夏上证科创板50成份ETF（588000）为公司第五大流通股东，持股863.12万股，较上期减少28.57万股 [2] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为公司第八大流通股东，持股560.60万股，较上期增加167.23万股 [2] - 香港中央结算有限公司为新进第九大流通股东，持股527.76万股 [2]