市场交易与融资融券数据 - 2025年1月26日，金禄电子股价下跌2.36%，当日成交额为1.47亿元 [1] - 当日融资买入1662.87万元，融资偿还1442.71万元，实现融资净买入220.16万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计1.76亿元，其中融资余额1.76亿元，占流通市值的7.41%，该融资余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] - 融券方面，当日融券偿还300股，无融券卖出，融券余量为1300股，融券余额为3.87万元，该融券余额水平同样超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本面与股东结构 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产和销售，PCB业务收入占总营收的90.64% [1] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.58万户，较上一期减少4.09%；人均流通股为5054股，较上期增加15.07% [2] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入14.62亿元，同比增长25.55%；实现归母净利润6145.79万元，同比增长7.93% [2] - 自A股上市以来，公司累计现金分红1.43亿元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，大成中证360互联网+指数A（002236）为公司第六大流通股东，持股55.58万股，较上期减少11.55万股 [3] - 广发量化多因子混合A（005225）为新进第九大流通股东，持股38.57万股 [3] - 博道远航混合A（007126）与博道成长智航股票A（013641）已退出公司十大流通股东名单 [3]