公司股价与交易数据 - 2025年1月26日，联动科技股价下跌0.73%，成交额为1.36亿元 [1] - 当日融资买入额为993.30万元，融资偿还额为1493.51万元，融资净买入额为-500.21万元 [1] - 截至1月26日，融资融券余额合计1.75亿元，其中融资余额1.75亿元，占流通市值的1.96%，融资余额水平超过近一年70%分位，处于较高位 [1] - 当日融券交易量为0，融券余额为0元，但融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本业务情况 - 公司全称为佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月7日，于2022年9月22日上市 [1] - 公司位于广东省佛山市南海国家高新区，主营业务为半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体自动化测试系统占86.15%，半导体激光打标设备及其他机电一体化设备占10.24%，配件、维修及其他技术服务占3.61% [1] 公司股东与股权结构 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为9624户，较上一期减少15.46% [2] - 同期，人均流通股为3778股，较上一期增加71.88% [2] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，“大成中证360互联网+指数A（002236）”已退出 [3] 公司财务表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入2.33亿元，同比增长3.48% [2] - 同期，归母净利润为1445.77万元，同比减少4.79% [2] - 自A股上市后，公司累计现金分红派现1.92亿元 [3]