公司股价与交易数据 - 1月26日，公司股价下跌4.41%，成交额为10.26亿元 [1] - 当日融资买入6527.25万元，融资偿还1.25亿元，融资净买入为-6010.24万元 [1] - 截至1月26日，公司融资融券余额合计5.24亿元，其中融资余额5.21亿元，占流通市值的2.74%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位 [1] - 1月26日融券卖出3780股，卖出金额17.53万元，融券余量7.16万股，融券余额332.10万元，超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司业务与财务表现 - 公司主营业务为集成电路的封装和测试业务 [1] - 主营业务收入构成为：系统级封装产品41.16%，扁平无引脚封装产品37.79%，高密度细间距凸点倒装产品14.67%，晶圆级封测产品4.24%，其他(补充)1.61%，其他产品0.52% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入31.70亿元，同比增长24.23% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为6312.47万元，同比增长48.87% [2] - A股上市后累计派现4280.43万元 [3] 股东与机构持仓情况 - 截至9月30日，公司股东户数为2.10万户，较上期增加25.61% [2] - 截至9月30日，人均流通股为13336股，较上期减少20.14% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第六大流通股东，持股316.84万股 [3] - 截至2025年9月30日，南方中证1000ETF（512100）为第七大流通股东，持股223.88万股，相比上期减少1.18万股 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF（588200）、信澳新能源产业股票A（001410）、国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）退出十大流通股东之列 [3] 公司基本信息 - 公司全称为甬矽电子(宁波)股份有限公司，位于浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号 [1] - 公司成立日期为2017年11月13日，上市日期为2022年11月16日 [1]