公司概况与上市进展 - 聚辰半导体股份有限公司于1月26日正式向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司 [2] - 公司是全球领先的高性能非易失性存储芯片设计公司，产品组合包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash、摄像头马达驱动芯片及NFC芯片等 [2] 市场地位与核心产品 - 按收入计，公司是2023年及2024年中国排名第一的EEPROM供应商，同时也是同期全球排名第三的EEPROM供应商 [2][3] - 在DDR5 SPD芯片领域，公司于2023年及2024年按收入计为全球第二大供应商 [2][3] - 截至2025年底，公司已成为唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的中国供应商 [3] - 公司是全球主要内存公司的核心供应商，全球前三的DRAM供应商于2024年合计占全球服务器DRAM行业90%以上的市场份额，而聚辰股份是其DDR5 SPD芯片的重要供应商 [3] 业务模式与技术合作 - 公司采用共同开发模式，与一家全球领先的内存互联芯片供应商深度合作，为其DDR5内存接口解决方案提供核心的SPD芯片 [3] - 在VPD芯片领域，公司已与牵头制定行业标准的全球领先存储厂商合作，成为首家进入设计验证阶段、支持新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商 [4] 下游应用与市场拓展 - 公司产品覆盖AI基础设施、汽车电子、工业控制、消费电子等广泛的存储应用场景 [2] - 在汽车电子领域，公司的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准，已应用于视觉感知、智能座舱、三电系统、底盘传动与车身控制等汽车四大系统的数十个子模块 [4] - 公司产品已广泛应用于全球前20大中的16大、中国前20大的所有汽车品牌以及中国逾85%的自主乘用车品牌的多个核心车载模块 [4] - 车规级认证周期长，这种深度合作模式建立了天然的客户壁垒和长期绑定优势 [4] 行业背景与公司定位 - 在AI驱动的时代背景下，算力承担模型训练与推理的核心运算任务，而存力在数据的采集、传输、缓存与持久化方面发挥着关键的基石性作用 [2] - 公司致力于满足人工智能时代高速迭代与扩容的存储需求 [2]