公司战略与市场布局 - 英伟达正通过推出代号为"Vera"的全新CPU并首次将其作为独立产品推向市场，旨在消除AI供应链中的算力瓶颈，全面支持代理人工智能（Agentic AI）的发展，进一步巩固其在AI基础设施市场的统治地位 [1] - 公司此举意在解决服务器CPU已成为AI供应链主要瓶颈的问题，为客户提供更具成本效益的高端计算替代方案，使其不仅能在英伟达GPU上运行计算堆栈，也能在英伟达CPU上处理工作负载，这将对现有的服务器处理器市场格局产生直接影响 [1] - 这一战略不仅针对高端机架级解决方案，也开始向更广泛的通用计算市场渗透，试图构建一个全栈式的计算生态系统，展示了公司在"后Blackwell时代"的雄心 [2] 关键合作与投资 - 英伟达已承诺向新兴云服务商CoreWeave追加20亿美元投资，CoreWeave将成为首家部署Vera CPU作为独立基础设施选项的客户 [1][3] - 英伟达将以每股87.20美元的价格购买CoreWeave的A类普通股，这笔高达20亿美元的额外投资将直接支持CoreWeave的基础设施扩张，CoreWeave正计划在2030年前建设5吉瓦（GW）的AI工厂 [3] - 与以往通常将CPU作为整体超级芯片或机架系统一部分的销售策略不同，英伟达此次明确将提供Vera CPU作为基础设施的"独立部分"，客户在构建计算堆栈时将拥有更大的灵活性 [3] 产品技术规格与性能 - Vera CPU基于下一代定制Arm架构，代号为"Olympus"，配备了88个核心和176个线程，并引入了"空间多线程"技术 [4] - 在内存性能方面，Vera配备了1.5 TB的系统内存，是上一代Grace CPU的三倍，同时采用SOCAMM LPDDR5X技术，实现了1.2 TB/s的内存带宽 [4] - 通过NVLink-C2C互连技术，其相干内存互连速度高达1.8 TB/s，是Grace的两倍 [4] - 相比于Grace CPU，Vera在缓存设计上进行了大幅升级，每个核心拥有2MB的L2缓存（是Grace的两倍），以及162MB的共享L3缓存（提升了42%） [6] 产品平台与路线图 - Vera CPU是英伟达下一代Vera-Rubin平台的核心组件，该平台将Vera CPU与代号为"Rubin"的下一代GPU相结合 [6] - Rubin GPU预计将采用HBM4内存，带宽高达22 TB/s，是Blackwell GPU的2.75倍 [6] - 英伟达高性能计算和AI工厂解决方案高级总监透露，Vera-Rubin NVL72平台的核心芯片已从台积电返回，目前正在进行调试并发送给关键合作伙伴，预计将在2026年下半年开始量产 [6] 市场影响与客户拓展 - 通过提供独立的Vera CPU，英伟达能够为客户提供绕过传统x86架构瓶颈的"变通方案"，并通过更低成本的选项吸引那些希望获得高端CPU能力但预算有限的客户 [7] - 除了CoreWeave，英伟达Vera-Rubin系统的早期客户名单还包括亚马逊AWS、谷歌Cloud、微软Azure、甲骨文Cloud Infrastructure等云巨头，以及Lambda、Nebius和Nscale等新兴玩家 [7] - 尽管部分云服务商正在自研加速器，但英伟达正通过在服务器CPU生态系统中"下重注"，试图在下一代AI基础设施竞争中保持其不可撼动的核心地位 [7]