英伟达发布新产品驱动技术趋势 - 英伟达CEO黄仁勋在CES 2026上发布了NVIDIA Vera Rubin POD AI超级计算机和NVIDIA Spectrum-X以太网共封装光学(CPO)器件等产品 [1] - Vera Rubin机柜的出货预计将带动CPO、光模块、液冷等关键领域的需求提升 [1][2] Vera Rubin机柜的性能与设计亮点 - Vera Rubin NVL72拥有2万亿颗晶体管，其NVFP4推理性能达3.6 EFLOPS，训练性能达2.5 EFLOPS [1] - 该机柜配备54TB LPDDR5X内存，是上一代的2.5倍；总HBM4内存达20.7TB，是上一代的1.5倍；HBM4带宽达1.6 PB/s，是上一代的2.8倍；总纵向扩展带宽达到260 TB/s [1] - 基于第三代MGX机架设计，采用模块化、无主机、无缆化、无风扇设计，使组装和维护速度比GB200快18倍，将原本2小时的组装工作缩短至5分钟左右 [2] - 计算节点、交换节点、CPO节点均采用100%全冷板液冷，以满足CPU、GPU、交换芯片、网卡、光模块等散热需求，提升了液冷方案的价值量 [2] CPO技术规格与产业影响 - NVIDIA Spectrum-X以太网CPO采用2颗芯片设计，200Gbps SerDes，每颗ASIC可支持128个800Gb/s端口，提供102.4 Tb/s带宽以支持规模扩展 [2] - 硅光浪潮下CPO产业加速演化，有望带动硅光光引擎及配套工艺、连续波(CW)光源、光纤、光纤阵列单元(FAU)、MPO/MTP连接器等需求增长 [1][3] 硅光与CPO衍生的产业链投资机会 - 光引擎板块：硅光光引擎作为CPO核心器件，是传统光模块厂商的重要切入点，头部厂商深度布局有望推动产业演化；同时需重视硅光工艺配套设备与软件的投资机会，如封测设备、仿真与设计软件 [3] - 光互连板块：随着硅光技术应用，连续波(CW)光源需求量有望增长，需重视ELS及CW芯片供应商；CPO方案在交换机内引入额外光纤及连接器，包括保偏光纤、FAU、MPO/MT/扩束连接器等，需重视相关无源器件供应商 [3]