公司技术能力与工艺布局 - 公司依托4至12英寸晶圆的全流程封测能力 [2] - 公司正在迭代SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺 [2] - 公司正在加速3D堆叠等前瞻技术的验证 [2] - 公司深耕第三代半导体封测领域 [2] 公司业务发展与市场拓展 - 公司技术布局旨在匹配国产高端芯片需求 [2] - 随着募投项目释放产能，公司将提升先进封装供给 [2] - 公司正努力将业务拓展至汽车电子、工业控制等国产替代核心领域 [2]