公司技术产品布局 - 晶盛机电开发了应用于芯片制造的8英寸-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备 [2] - 其中12英寸减压外延设备广泛适用于逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片、功率器件中的各项制程 [2] - 常压外延设备适用于功率器件 [2] - ALD设备适用于逻辑芯片、存储芯片中的各项制程 [2] 半导体设备应用领域 - 公司的12英寸减压外延设备覆盖逻辑芯片、存储芯片、硅光芯片及功率器件制程 [2] - 公司的常压外延设备专注于功率器件应用 [2] - 公司的ALD设备服务于逻辑芯片和存储芯片的制程 [2]