华正新材：BT封装材料具有高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势
华正新材(SH:603186) 证券日报网·2026-01-27 20:43公司产品技术优势 - 华正新材的BT封装材料具备高耐热性、耐CAF、低介电常数和低膨胀系数等多种优势 [1] 公司产品具体应用 - 公司BT封装材料在VCM的应用具体是指在音圈马达上的应用 [1]
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