财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入7.00亿元，同比增长18.12% [1] - 2025年前三季度，公司实现归母净利润1.20亿元，同比减少11.72% [1] - 2025年第三季度单季，公司实现营业收入2.26亿元，同比增长26.50%，增速较前三季度整体水平进一步提升 [1] - 2025年第三季度单季，公司实现归母净利润0.31亿元 [1] 业务模式与核心业务 - 公司打造“关键封装材料+封测服务”一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖 [2] - 公司核心业务覆盖智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测三大板块 [2] - 智能卡业务主营智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架的研发、生产与销售，并依托自产材料向下游延伸，提供智能卡模块产品及模块封装服务 [2] - 蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测是公司近年来持续加码投入的两大高潜力赛道，已逐步成长为公司业绩增长的核心增量引擎 [2] 技术与产品进展 - 公司在蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测领域已成功突破并掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术、高精准选择性电镀技术等多项核心工艺 [2] - 蚀刻引线框架及物联网eSIM芯片封测相关产品均已实现规模化量产与市场化销售 [2] - 蚀刻引线框架是集成电路QFN/DFN封装的关键材料之一，国内市场自给率处于较低水平，公司在该领域实现了突破性进展 [3] 客户与市场 - 公司核心产品柔性引线框架及智能卡模块已与国内外多家知名安全芯片设计厂商及智能卡产品制造商建立长期稳定的合作关系 [3] - 客户包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等安全芯片设计厂商，以及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA等国内外智能卡制造商 [3] - 蚀刻引线框架已成功供货超百家下游客户，客户矩阵涵盖华天科技、甬矽电子等国内头部半导体封装厂商 [3] - 物联网eSIM芯片封测业务精准契合物联网行业的快速发展趋势，可充分满足下游物联网厂商日益增长的应用需求 [3] 业绩预测 - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现收入9.5亿元、11.7亿元、14.3亿元 [4] - 预计公司2025年、2026年、2027年将分别实现归母净利润1.6亿元、2.1亿元、2.7亿元 [4]