投资要点 此外，公司前瞻性布局的物联网eSIM 芯片封测业务，精准契合物联网行业的快速发展趋势，可充分满 足下游物联网厂商日益增长的应用需求。 投资建议 我们预计公司2025/2026/2027 年分别实现收入9.5/11.7/14.3亿元，实现归母净利润分别为1.6/2.1/2.7 亿 元，首次覆盖给予"增持"评级。 风险提示 行业及市场变动风险；市场竞争加剧风险；技术更新迭代风险；原材料价格波动风险；下游需求不及预 期风险。 2025 年前三季度营收同比增长，三季度单季增速进一步提升。 2025 年前三季度，公司实现营业收入7.00 亿元，同比增加18.12%；实现归母净利润1.20 亿元，同比减 少11.72%；实现扣非归母净利润1.06 亿元，同比减少13.90%。2025 年三季度单季，公司实现营业收入 2.26 亿元，同比增加26.50%；实现归母净利润0.31 亿元，扣非后归属母公司股东的净利润为0.23 亿 元。 打造"关键封装材料+封测服务"一体化经营模式，实现从核心材料到终端服务的全链条覆盖。公司是一 家深耕集成电路领域的综合性企业，聚焦芯片封装材料及封测环节，核心业务覆盖智能卡、蚀刻引线 ...