公司股价与交易数据 - 1月27日公司股价上涨3.37% 成交额达5.67亿元 [1] - 当日融资买入7202.01万元 融资偿还9532.53万元 融资净卖出2330.51万元 [1] - 截至1月27日 公司融资融券余额合计2.83亿元 其中融资余额2.83亿元 占流通市值的8.47% [1] - 1月27日融券卖出100股 金额3.20万元 融券余量1300股 融券余额41.60万元 [1] 公司基本业务信息 - 公司全称为矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 位于广东省深圳市 成立于2003年12月25日 于2025年3月24日上市 [1] - 公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售 专注于半导体探针测试技术领域 [1] - 主营业务收入构成为：晶粒探针台54.52% 晶圆探针台34.00% 其他11.48% [1] 公司股东与股权结构 - 截至9月30日 公司股东户数为1.21万户 较上期增加15.30% [2] - 截至9月30日 公司人均流通股为862股 较上期减少13.27% [2] - 截至9月30日 香港中央结算有限公司为第一大流通股东 持股26.60万股 较上期增加18.18万股 [2] - 截至9月30日 博时半导体主题混合A（012650）为新进第十大流通股东 持股6.30万股 [2] - 富国新兴产业股票A（001048）与富国创新企业灵活配置混合(LOF)A（501077）退出十大流通股东之列 [2] 公司财务表现 - 2025年1月至9月 公司实现营业收入2.89亿元 同比减少20.54% [2] - 2025年1月至9月 公司实现归母净利润2506.22万元 同比减少61.30% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利3997.47万元 [2]