西安奕材1月27日获融资买入7219.08万元,融资余额3.12亿元
公司股价与交易表现 - 1月27日,西安奕材股价上涨8.41%,成交额达7.73亿元 [1] - 当日获融资买入7219.08万元,融资偿还6037.03万元,实现融资净买入1182.05万元 [1] - 截至1月27日,公司融资融券余额合计3.12亿元,其中融资余额3.12亿元,占流通市值的6.81% [1] 公司股东结构变化 - 截至1月20日,公司股东户数为4.50万户,较上期减少10.00% [2] - 同期,人均流通股为3658股,较上期增加11.11% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入19.33亿元,同比增长34.80% [2] - 同期,公司归母净利润为-5.58亿元,同比增长5.30% [2] 公司基本情况与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司,成立于2016年3月16日,于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务为专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成:半导体硅测试片占40.77%,半导体硅抛光片占34.39%,半导体硅外延片占24.48%,其他占0.36% [1]