赛分科技(688758.SH):目前已具备自产微球的能力

公司核心技术能力 - 公司目前已具备自产微球的能力 [1] - 公司掌握了不同基质微球材料制备技术,包括琼脂糖、聚合物、硅胶 [1] - 公司能够对微球的粒径、孔径、机械强度等关键参数进行精确调控 [1] 公司产品技术参数 - 公司可合成粒径范围在1.7至125微米(μm)的微球 [1] - 微球粒径分布可精准控制在1.1至1.3之间 [1] - 微球孔径覆盖范围广泛,从6纳米(nm)到400纳米(nm)不等 [1] 产品应用与开发 - 公司针对不同应用领域开发合成出不同机械强度的微球 [1] - 此举提高了产品的选择性 [1] - 公司的微球产品可满足色谱填料的生产需求 [1]