下一代高带宽存储器HBM4供应竞争格局 - 英伟达预计将其Vera Rubin平台约三分之二（接近70%）的HBM4需求分配给SK海力士 远超市场此前预期的略高于50% [1] - 三星电子将从下月开始向英伟达和AMD等主要AI芯片客户正式出货HBM4产品 标志着客户已下达量产订单 [1] - 两家公司向英伟达供应HBM4的价格水平相当 行业预计12层HBM4产品价格将超过600美元 [1] SK海力士市场地位与战略 - SK海力士获得远超预期的份额 反映了市场对其与英伟达长期合作关系及大规模生产中持续高良品率的信任 [2] - 公司去年9月已建立HBM4量产体系 并向英伟达提供了大量通过最终验证的付费样品 正朝全面量产推进 [2] - 公司正扩大AI生态系统战略布局 计划在美国设立专门AI投资部门 统一管理SK集团旗下约10万亿韩元的海外AI相关投资资产 [2] 三星电子竞争策略与市场前景 - 三星在HBM4产品中采用10纳米级第六代(1c) DRAM 比竞争对手领先一代 并在逻辑芯片上应用4纳米代工工艺 [3] - 尽管此前三星12层HBM3E产品定价较SK海力士低约30% 但在HBM4谈判中实现了相近的价格水平 [3] - 三星电子今年在全球HBM市场的份额预计将超过30% 凭借与AMD和谷歌等公司的稳固合作关系 其HBM销售额可能实现更快增长 [3] 行业需求与市场环境 - 来自英伟达、AMD、谷歌、微软等全球科技公司的AI芯片需求超出预期 推动HBM需求上升并抬高HBM3E和HBM4价格 [3]