公司核心技术方案 - 公司3D视觉产品目前采用以MX系列深度引擎芯片为代表的ASIC/SoC芯片方案 [1] - 与FPGA芯片方案相比，公司采用的ASIC/SoC芯片方案在计算性能、功耗及体积方面具有优势，计算性能更强、功耗更低、体积更小 [1] - ASIC/SoC芯片方案是推动3D视觉技术走向消费级并得以不断推广的关键因素 [1] 公司产品应用场景 - 公司拥有针对消费场景和工业场景的各类3D视觉产品和解决方案 [1] - 在工业场景，公司已与创想三维合作推出了多款三维扫描仪产品 [1] - 公司的三维扫描仪产品能全方位契合终端客户在3D打印、工业逆向工程、文物修复、游戏场景制作等领域的需求 [1]