公司技术进展 - 公司在半导体生产配套环节应用自主研发的算法技术赋能自动化检测工序 [1] - 相关技术具备深度学习与数据记录功能 并针对半导体晶圆检测场景进行了工艺适配优化 [1] - 该技术已完成客户现场实测验证 可助力下游客户提升生产效率与产品良率 [1] 业务与业绩影响 - 上述技术仅为公司半导体配套业务的生产工艺优化手段 [1] - 目前该技术未对公司经营业绩产生重大影响 [1]