公司战略与扩张计划 - 特斯拉首席执行官马斯克宣布，公司需要建造并运营一座名为“TeraFab”的芯片工厂以生产半导体 [1][2] - 该芯片工厂将是一项耗资数十亿美元的巨大工程 [1][2] - 此举标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张 [1][2] 工厂规划与定位 - 特斯拉计划在美国本土建造一座超大型芯片工厂 [1][2] - 该工厂将集逻辑电路、存储芯片和封装于一体 [1][2] - 建厂目标是为了消除未来三四年内可能出现的芯片供应瓶颈 [1][2] 业务需求与供应链背景 - 特斯拉将未来押注于人工智能、自动驾驶和机器人技术，这些项目对芯片的需求量极大 [1][2] - 目前，特斯拉从三星电子和台积电采购芯片 [1][2] - 马斯克表示，现有供应商台积电、三星和美光科技无法满足特斯拉所需的芯片量 [1][3] 决策动因与风险考量 - 马斯克认为，建造自有芯片工厂对于确保公司免受地缘政治风险影响至关重要 [1][3] - 他认为人们可能低估了某些地缘政治风险，这些风险将在几年内成为重大因素 [1][3] - 马斯克将芯片供应短缺问题视为激烈的AI竞赛中最大的瓶颈，并认为自行生产芯片是应对方案 [1][3] - 马斯克在近期播客中表示，公司面临两个选择：遇到芯片瓶颈，或者建造芯片工厂 [2][3]