阿里平哥头自研AI芯片“真武”正式上线

公司动态:平头哥发布“真武810E”AI芯片 - 平头哥官网于1月29日悄然上线高端AI芯片“真武810E”,此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU正式对外发布 [1] - “真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署,并服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户 [1] - 该芯片采用自研并行计算架构和片间互联技术,内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶 [1] 产品性能与定位 - 据业内人士透露,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,并与英伟达H20相当 [2] - 另据The Information报道,升级版“真武”PPU的性能强于英伟达A100 [2] - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化 [1] 战略协同:“通云哥”AI三角 - 通义实验室、阿里云和平头哥组成了阿里巴巴AI三角“通云哥”,代表AI、云计算、芯片三位一体核心技术栈的协同发展 [2] - 该模式让平头哥能更专注于芯片硬件与底层驱动优化,上层的AI框架、模型服务和行业应用由阿里云、通义千问承载 [2] - 阿里巴巴正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机,在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新,以实现在阿里云上训练和调用大模型时的最高效率 [2] 商业模式与公司背景 - 平头哥主要通过AI云服务提供算力,其营收与阿里云深度捆绑,外界难以清晰辨识其独立的盈利能力 [4] - 随着上市规划启动,平头哥需要加速拓展外部销售市场,并与母公司阿里巴巴确立更清晰的关联交易定价机制 [4] - 阿里巴巴经过长达17年的战略投入和垂直整合,实现了“通云哥”全栈AI的完整布局,阿里和谷歌是全球唯二在大模型、云和芯片三大领域均具备竞争实力的科技公司 [4]