对上市传闻沉默,阿里平头哥高调上线自研AI芯片“真武”

产品发布与性能 - 阿里巴巴旗下平头哥于2025年1月29日正式上线自研AI芯片“真武810E”的产品信息,该芯片即为2025年9月《新闻联播》披露的“PPU” [1] - “真武”PPU采用全栈自研技术,包括自研并行计算架构、片间互联技术及软件栈,其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s [1] - 根据业内人士透露,“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU,与英伟达H20相当 [1][2] 应用部署与客户 - 阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于其千问大模型的训练和推理,并结合阿里云AI软件栈进行深度优化 [3] - 该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超过400家客户 [3] - 平头哥的芯片产品正从阿里内部应用走向外部市场验证,影响力进一步提升 [3] 公司背景与战略 - 平头哥成立于2018年9月,是阿里巴巴集团全资的半导体芯片业务主体,整合了达摩院自研芯片业务与中天微系统有限公司 [4] - 公司瞄准AI时代的芯片基础设施创新,重点布局高能效、高性价比的自研数据中心算力、存力、网力芯片及IoT芯片 [4] - 公司成立初期目标为研发AI芯片和嵌入式芯片,远期目标是实现自负盈亏,成为市场中有竞争力的实体 [6] 其他核心产品线进展 - 平头哥主要产品线还包括含光800 AI推理芯片、倚天710 Arm服务器CPU、镇岳510 SSD主控芯片及羽阵超高频RFID电子标签芯片 [5] - 镇岳510 SSD主控芯片已在阿里云EBS规模化部署,广泛应用于AI训练、推理、分布式存储、在线交易等场景,并与忆恒创源、得瑞领新、佰维存储、长江万润等存储厂商加快合作及生态建设 [5] - 羽阵611超高频RFID电子标签芯片在零售、物流、供应链、洗涤和畜牧管理等多个行业实现广泛应用,并与菜鸟联合打造解决方案,麦当劳中国成为其大客户之一 [5][6] 资本市场动态 - 2025年1月22日,市场消息称阿里巴巴集团已决定支持平头哥未来独立上市,具体时间尚不明确,阿里巴巴方面对此未作评论 [3] - “真武810E”的正式推出及IPO信号的传出,标志着平头哥发展步入新阶段,为其带来更多商业化与资本操作的可能性 [6]

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