行业竞争格局 - 全球半导体掩模版市场由日本凸版、美国Photronics、日本DNP三家主导，合计占据超过80%以上的份额 [1] - 海外头部厂商已实现EUV（极紫外光）掩模版量产 [1] 公司市场定位与产品 - 公司是国内独立的第三方半导体掩模版厂商 [1] - 公司目前主力产品覆盖130nm及以上制程 [1] - 公司产品核心应用于功率半导体和模拟IC领域 [1] 公司竞争优势与差距 - 公司主要优势在于响应速度快和服务能力强 [1] - 公司与海外头部厂商的差距主要体现在先进制程（28nm及以下）的研发与量产能力上 [1] - 公司在全球客户资源布局上与海外头部厂商存在差距 [1] - 公司在技术水平上与海外头部厂商仍存在一定的差距 [1]