公司新产品发布与技术创新 - 公司重点推出三款面板级先进封装新设备：Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备 [1] - Ultra ECP ap-p设备采用专利申请保护的水平电镀方式，通过方形电场与面板同步旋转以更好控制电镀均匀性，并能控制面板传输引起的槽体间污染，大幅降低不同金属电镀槽间的化学交叉污染风险 [1] - Ultra C vac-p设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留，使清洗液可达狭窄缝隙，显著提高清洗效率，该设备已在客户端实现量产 [1] - Ultra C bev-p设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除设计的湿法刻蚀工艺，在扇出型面板级封装技术中起关键作用 [1] 市场拓展战略 - 公司将积极推进上述三类新产品在中国台湾市场的应用及拓展 [2] - 公司计划积极把握面板级设备市场趋势，做全湿法工艺的面板设备类型 [2] - 公司对晶圆级封装设备今年在中国台湾市场打开局面有信心 [2]