公司新产品发布 - 公司重点推出三款面板级先进封装新设备：Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备 [1] - Ultra ECP ap-p面板级电镀设备采用专利申请保护的水平电镀方式，通过方形电场与面板同步旋转以更好控制电镀均匀性，并能控制面板传输过程中的槽体间污染，降低不同金属电镀槽间的化学交叉污染风险 [1] - Ultra C vac-p面板级负压清洗设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，使清洗液可达狭窄缝隙，显著提高清洗效率，该设备已在客户端实现量产 [1] - Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备采用专为边缘刻蚀和铜残留清除设计的湿法刻蚀工艺，在扇出型面板级封装技术中起至关重要的作用 [1] 市场拓展计划 - 公司将积极推进上述三类新产品在中国台湾市场的应用及拓展 [2] - 公司将积极把握面板级设备市场发展趋势，致力于做全湿法工艺的面板设备类型 [2] - 公司对晶圆级封装设备今年在中国台湾市场打开局面有信心 [2]