全球AI资本投入热潮与硬件供应链动态 - 全球头部科技企业对人工智能领域的投入创纪录且未放缓 正在带动三星电子、海力士等硬件供应商发展[1] - 仅Meta一家就公布了今年高达1350亿美元的投入计划 这是商界规模最大的拟投入资金之一[1][5] - 超大规模云服务提供商如Meta、微软、亚马逊、字母表正推动全球对芯片、服务器和计算机的投入热潮 带动全球尤其是亚洲的硬件供应商发展[1][5] 主要科技公司的资本支出与市场反应 - 微软本季度资本支出同比大增66% 远超市场预期 但其Azure云计算部门营收同比增幅为38% 较上一季度回落1个百分点[3][8] - 投资者愿意为增长买单 微软因披露云服务增长放缓股价下跌6.1% 而Meta公司股价则上涨6.6%[1][5] - Meta首席执行官马克・扎克伯格表示科技行业酝酿一年多的“人工智能大提速”已到来[3][8] 存储芯片制造商业绩与产能调整 - 三星电子和海力士是英伟达AI加速器及数据中心服务器所需存储芯片的两大制造商 两家企业均公布利润实现数倍增长[2][6] - 三星电子芯片部门公布利润同比增长5倍 远超分析师平均预期[4][8] - 为满足AI数据中心需求 存储芯片制造商正将生产线向高带宽内存芯片倾斜 同等容量下其晶圆产能需求约为标准DRAM芯片的三倍 这导致消费电子行业芯片供应减少[2][7] 供应链紧张与行业影响 - AI领域的巨大需求正加剧全球芯片供需失衡 可能对智能手机、消费电子及汽车制造等多个行业造成冲击[2][6] - 市场对英伟达、超威半导体等生产的AI加速器需求长期供不应求 投资者担忧基础存储芯片也将出现类似供应缺口[2][7] - 海力士DRAM内存市场主管表示存储芯片供应已无法跟上需求 多数客户竭力保障采购并持续要求增加供应[2][7] - 埃隆・马斯克称半导体供应将成为特斯拉等企业发展的瓶颈 特斯拉或有必要打造自己的万亿级芯片工厂[2][7] 下一代技术竞争与业务发展 - 在亚洲市场 各方目光聚焦于下一代高带宽内存芯片HBM4的市场主导权之争 该芯片将与英伟达即将推出的旗舰处理器Rubin集成[4][9] - 三星计划于2月开始出货HBM4 这是其在高利润领域追赶海力士的关键一步[4] - AI基建投入热潮正助力三星的晶圆代工业务发展 三星高管表示2026年公司2纳米芯片的订单量预计将增长约130%[4][9] 行业其他关键参与者表现 - 全球唯一能生产先进半导体所需尖端光刻机的阿斯麦公司 业绩大幅超出市场预期[2][6] - 里昂证券韩国研究主管表示 超大规模云服务提供商的投入反映AI应用场景正不断拓展 行业正处于前所未有的阶段[2][6] 公司财务与股东回报 - 三星宣布将回购3.57万亿韩元的公司股票并派发特别股息 此举将使其四季度股息派发总额增至3.75万亿韩元[4][8] - 据韩国纽交所交易数据 三星电子在首尔股市盘后交易中股价下跌逾1% 而海力士股价基本持平[4][8]