公司基本情况 - 公司全称为杭州耕德电子股份有限公司，成立于2009年11月11日 [2][4] - 公司注册资本为9382.57万元，法定代表人为时明 [2][4] - 公司注册地址位于浙江省杭州市钱塘新区银海街688号1、2、3、4幢 [2][4] 股权结构与控制权 - 控股股东为时明，直接持股比例为50.21%，间接持股比例为7.85%，合计持股比例为58.06% [2][3][4] - 时明目前担任公司董事长 [3] 行业分类与业务定位 - 公司行业分类为“C制造业”之“C39计算机、通信和其他电子设备制造业” [2][4] - 公司是一家专注于精密电子结构件研发与生产的高新技术企业 [2] - 公司主营业务为移动通讯及其附属品的开发、模具设计、模具加工及手机结构件 [3] - 公司业务同时涉足智能穿戴设备、医疗器械市场、汽车部件制造等领域 [3] 技术实力与生产制程 - 公司累计获得117项专利、40项软件著作权 [3] - 公司拥有CNC加工中心、检测中心 [3] - 主要制程包括模具开发/设计/加工、CNC、抛光、阳极、组装等 [3] 首次公开募股相关 - 公司本次IPO的辅导机构为国信证券股份有限公司 [2] - 律师事务所为北京市金杜律师事务所，会计师事务所为天健会计师事务所(特殊普通合伙) [2] - 公司未在其他交易场所挂牌或申请上市 [2][4]