沐曦股份:拟使用募集资金不超2亿元向全资子公司提供借款
公司资金使用与项目进展 - 公司计划使用募集资金向全资子公司提供借款,总额不超过2亿元人民币 [1] - 借款对象为沐曦集成电路(南京)有限公司,是公司的全资子公司 [1] - 借款用途为实施特定募投项目,即“新型高性能通用GPU研发及产业化项目” [1] - 该资金使用事项已经公司董事会审议通过,无需提交股东会审议 [1] - 董事会审计委员会和保荐人均对此事项表示同意和无异议 [1] 公司战略与研发投入 - 此次资金安排旨在推进募集资金投资项目的实施 [1] - 公司核心研发方向聚焦于新型高性能通用GPU [1] - 资金将直接用于“研发及产业化项目”,表明公司正推动该技术从研发走向产业化 [1]