涉及的行业与公司 * **公司**: MetaX Integrated Circuits (芯动科技) [1][5][6] * **股票代码**: 688802.SS (上海证券交易所科创板) [6] * **所属行业**: 大中华区科技半导体行业 [6][68] 核心财务表现与业绩要点 * **2026年第一季度业绩**: * 营收为5.62亿元人民币，环比增长38%，同比增长75% [8] * 主要增长动力来自C500系列AI GPU的大规模出货 [8] * 股东净亏损为9900万元人民币，较2025年第四季度的4.44亿元人民币亏损大幅收窄 [8] * 毛利率保持在60.1%的强劲水平，环比提升1.3个百分点 [8] * 营收和净亏损均超出摩根士丹利的预期，显示国内AI半导体需求强劲 [8] * **未来产品与增长预期**: * C600 AI GPU预计在2026年上半年开始大规模出货 [3] * C600基于中芯国际N+1 (12nm)工艺，实现全流程国产化 [3] * 随着新产品上量，预计将继续推动公司营收增长，并帮助公司实现2026年全年盈利指引 [3] * **财务预测**: * 公司预计在2026年实现扭亏为盈，2026年预期每股收益为0.1元人民币，2027年预期为1.3元人民币 [6] * 2026年预期净营收为40.299亿元人民币，2027年预期为62.086亿元人民币 [6] 投资评级、估值与风险 * **投资评级**: 维持“均配”评级 [1][5][6] * **目标价**: 758.00元人民币，较2026年4月29日收盘价713.36元有约6%的上涨空间 [6] * **估值水平**: 公司当前估值对应2026年预期市销率高达70倍，相对于同业存在溢价 [8] * **主要风险**: * **上行风险**: CUDA生态迁移速度快于预期、获得更强的政府及云服务提供商订单、C600上量进度优于预期 [12] * **下行风险**: 产品集中度风险、需求弱于预期、竞争加剧 [12] * **具体担忧**: 根据行业调研，同业公司已从国内主要云服务提供商获得大量订单，而MetaX尚未锁定有意义的云服务提供商订单 [8] 其他重要信息 * **市场数据**: * 2026年4月29日收盘价: 713.36元人民币 [6] * 52周价格区间: 479.01 - 895.00元人民币 [6] * 当前流通股本: 4亿股 [6] * 当前市值: 约2853.44亿元人民币 [6] * 当前企业价值: 约2759.511亿元人民币 [6] * 日均成交额: 约13.37亿元人民币 [6] * **行业观点**: 摩根士丹利对该半导体行业持“具吸引力”看法 [6] * **法律与合规提示**: 报告提及美国第14105号行政命令，美国人士可能被禁止进行某些交易或需向美国财政部报告某些交易 [4]

会议信息 - 沐曦股份第一届董事会第二十四次会议于2026年4月28日召开[2] - 会议应到董事9人，实到9人[2] 报告审议 - 会议审议通过《关于2026年第一季度报告的议案》[3] - 表决结果为同意9票，反对0票，弃权0票[3] - 《2026年第一季度报告》信息公允、全面、真实[3]

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 营业收入为5.62亿元人民币，同比增长75.37%[5] - 2026年第一季度营业总收入为5.619亿元，同比增长75.4%[16] - 归属于上市公司股东的净利润为-9884.24万元人民币，较上年同期亏损收窄[5] - 2026年第一季度净亏损为0.988亿元，较2025年同期的2.325亿元亏损收窄57.5%[17] - 加权平均净资产收益率为-0.75%，较上年同期增加4.53个百分点[6] - 2026年第一季度基本每股收益为-0.25元，较2025年同期的-0.90元有所改善[17] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 2026年第一季度营业成本为2.245亿元，同比增长56.6%[16] - 研发投入为2.53亿元人民币，同比增长16.27%[6] - 2026年第一季度研发费用为2.534亿元，同比增长16.3%[16] - 研发投入占营业收入的比例为45.09%，同比下降22.92个百分点[6] - 2026年第一季度销售费用为0.667亿元，同比增长115.7%[16] - 2026年第一季度资产减值损失为0.615亿元，显著高于2025年同期的0.010亿元[16] 财务数据关键指标变化：现金流 - 经营活动产生的现金流量净额为-5.50亿元人民币[6] - 2026年第一季度经营活动产生的现金流量净额为负5.495亿元，现金流出同比扩大[20] - 2026年第一季度销售商品、提供劳务收到的现金为6.952亿元，同比增长363.5%[20] - 投资活动产生的现金流量净额为负20.41亿元人民币，较上期负15.51亿元人民币净流出增加[21] - 投资活动现金流出总额为84.51亿元人民币，其中投资支付的现金为83.99亿元人民币[21] - 购建固定资产、无形资产等长期资产支付的现金为5.11亿元人民币，较上期1.41亿元显著增加[21] - 筹资活动产生的现金流量净额为67.53亿元人民币，主要因吸收大额投资[21] - 筹资活动现金流入总额为68.81亿元人民币，全部来自吸收投资收到的现金[21] - 现金及现金等价物净增加额为负26.09亿元人民币，期末余额为41.09亿元人民币[21] 资产与负债关键变化 - 截至2026年3月31日，公司货币资金为41.11亿元，较2025年末的67.21亿元减少38.8%[13] - 截至2026年3月31日，公司交易性金融资产为44.35亿元，较2025年末的26.41亿元大幅增长68.0%[13] - 截至2026年3月31日，公司应收账款为9.33亿元，较2025年末的7.26亿元增长28.5%[13] - 截至2026年3月31日，公司预付款项为12.33亿元，较2025年末的8.34亿元增长47.8%[13] - 截至2026年3月31日，公司存货为14.22亿元，较2025年末的14.96亿元下降5.0%[13] - 截至2026年3月31日，公司合同负债为0.58亿元，较2025年末的1.16亿元下降50.0%[14] - 截至2026年3月31日，公司应付职工薪酬为1.06亿元，较2025年末的0.73亿元增长44.3%[14] 其他财务数据 - 总资产为135.58亿元人民币，较上年度末下降0.85%[6] - 截至2026年3月31日，公司流动资产合计为123.20亿元，非流动资产合计为12.38亿元，资产总计为135.58亿元[13][14] - 归属于上市公司股东的所有者权益为130.99亿元人民币，较上年度末下降0.51%[6] - 2026年第一季度末总负债和所有者权益为135.582亿元[16] - 截至2026年3月31日，公司未分配利润为-17.03亿元，亏损较2025年末的-16.04亿元有所扩大[15] 非经常性损益与股东情况 - 非经常性损益合计为409.04万元人民币，主要项目包括政府补助764.15万元及金融资产公允价值变动损益1579.30万元[7][8] - 报告期末普通股股东总数为28,699名[10] - 前十大无限售股东中，万家行业优选基金持股29.60万股，UBS AG持股24.89万股，万家自主创新基金持股24.60万股[11]

**公司概况与核心定位** * 公司为沐曦股份，成立于2020年，总部位于上海，定位为研发训推一体的通用GPU [3] * 公司采取全栈式发展战略，深度布局自有的GPU IP、SoC、高速互联及软件等核心技术 [3] * 核心团队在AMD等公司拥有超过20年的GPU产品设计经验，曾负责AMD相关MI产品的架构设计 [3] **财务表现与盈利预期** * 营收高速增长：2024年营收超过7亿元，2025年全年营收已超过16亿元，实现翻倍以上增长 [5] * 盈利预期：公司判断2026年可能成为盈亏平衡点的最早时间点 [5] **产品出货与客户订单** * 2025年训推一体GPU板卡出货量超过3万片，较2024年约1万片显著增长 [5] * 2025年智算推理GPU销量接近5,000片，较2024年约500多片实现数倍增长 [5] * 累计出货量已达5.5万颗 [8] * 主要客户包括服务器OEM厂商（如新华三，2024年贡献超20%营收）和智算集群运营商（如算丰信息、汇天网络，2024年营收占比分别为10%和14%） [10] * 在手订单充足，客户复购率高，新华三、算丰和汇天网络等核心客户在2025年均追加了千卡级别以上的新订单 [10] **产品矩阵与迭代规划** * 产品矩阵全面，主要包括曦云C系列等三大产品线，覆盖人工智能、通用计算和图形渲染三大领域 [4] * 产品迭代遵循“量产一代、在研一代、规划一代”的节奏 [6] * 曦云C600已于2025年7月完成回片，预计2026年下半年开始大批量量产 [6] * 曦云C700预计2026年第二季度流片，第三季度大规模量产 [6] * 性能方面，单卡支持FP8等低精度计算，计划在C700等后续产品中使用HBM3，显存带宽处于国内第一梯队 [6] **供应链与国产化** * 从曦云C600开始，公司已实现从设计、制造到封装测试的全国产供应链闭环 [6] **软件生态与兼容性** * 已完成对国内近20款主流开源模型的快速适配，包括DeepSeek、MiniMax、智谱AI等 [9] * 自研MXMACA软件栈高度兼容CUDA生态，能够支持超过6,000个CUDA应用 [9] **集群技术与商业化落地** * 自研MetaXLink互联技术支持2至64卡的多种拓扑结构和超节点部署，是国内少数能实现显卡集群规模化交付的供应商之一 [6] * 深度参与《超节点技术体系白皮书》撰写，并密集发布多种超节点方案，包括光互联超节点、耀龙3D Mesh超节点及上海Cube国产高密度液冷整机柜 [8] * 上海Cube方案单机柜可实现128卡高密度部署，已于2025年3月在上海张江落地八机柜千卡集群 [8] * 自研3D Mesh互联技术已实现64张C550 GPU的高速互联 [8] * 已部署十余个智算集群，其中多个千卡级项目的收入已在2024年确认 [8] **生态布局与市场拓展** * 生态布局采用“1+6+X”策略：以国家人工智能算力平台为基础，拓展至运营商和智算中心，并进一步赋能科研、金融等六大行业，最终覆盖多个区域市场 [4] * 2026年为强化全栈能力，相继成立两家全资子公司：沐曦数智（聚焦核心硬件）和沐曦芯智科技（侧重硬件到软件及算法的全面延伸） [7] * 互联网大厂客户拓展：已于2025年9月完成针对互联网客户场景的性能测试，并开始进入评估与产品导入环节，预计2026年将在互联网大厂客户中实现显著放量 [11][12]