公司近期动态与财务表现 - 公司于2026年1月27日更新并刊发H股发行聆讯后资料集，计划赴港上市，此举在半导体企业扎堆港股IPO的背景下备受关注 [1] - 公司已于2019年7月登陆A股，截至2026年1月28日市值达1986亿元 [1] - 2022年至2025年前三季度，公司营收分别为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、40.58亿元，归母净利润分别为12.99亿元、4.51亿元、14.12亿元和16.3亿元 [1] - 公司预计2025年度归母净利润为21.50亿元至23.50亿元，较上年同期增长52.29%至66.46% [1] 业务结构与市场地位 - 公司以互连芯片业务为主，2025年前三季度该业务营收达38.32亿元，贡献率超94% [1] - 在内存互连芯片市场，2024年公司、Renesas和Rambus三大厂商合计占据超过90%的市场份额，其中公司以36.8%的份额位列第一 [3] - 在新兴的PCIe Retimer芯片市场，作为新进入者的公司已实现快速突破，2024年以10.9%的全球市场份额排名第二 [3] - 公司为无晶圆厂芯片设计公司，其研发依赖的电子设计自动化软件受美国出口管制条例管辖 [7] 盈利能力与运营效率 - 公司毛利率从2022年的58.7%提升至2025年前三季度的64.8% [1] - 2025年前三季度净利润增长主要得益于内存接口芯片及内存模组配套芯片销售的强劲表现 [1] - 2020年至2025年前三季度，公司的经营性净现金流分别为10亿元、6.8亿元、6.89亿元、7.31亿元、16.91亿元和16.01亿元 [6] 客户与市场分布 - 公司客户主要包括内存模组制造商、服务器OEM/ODM及云服务提供商 [5] - 2022年、2023年、2024年及2025年前三季度，前五大客户收入占比分别高达84.2%、74.8%、76.7%及76.8% [5] - 同期，来自单一最大客户的收入占比分别为25.6%、27.4%、22.9%及28.1% [5] - 2025年前三季度，公司总营收40.58亿元中，韩国市场收入22.16亿元占比54.6%，中国内地及香港市场收入11.37亿元占比28.0%，东南亚市场收入5.25亿元占比12.9%，北美市场收入0.34亿元占比0.8% [6] - 截至2024年度，公司出口美国市场的收入占总收入比例不足1% [7] 行业趋势与增长动力 - 服务器内存模组市场正加速向DDR5过渡，渗透率预计将从2024年的50%跃升至2025年的85%，为公司提供了确定性的市场增长空间 [3] - AI产业趋势将推动下游内存模组需求量的增长，公司内存互连芯片与全球内存模组的出货量呈正相关 [3] - AI应用的快速发展对内存带宽的要求越来越高，有助于推动内存互连相关新产品的应用 [3] 财务状况与资金运用 - 截至2025年三季度末，公司资产负债率仅为10.87%，货币资金高达89亿元，交易性金融资产达5.46亿元 [6] - 公司无短期借款和长期借款，1年内到期的非流动负债仅为0.16亿元 [6] - 公司斥巨资理财，2021年至2024年交易性金融理财产品分别达15.62亿元、16.1亿元、17.03亿元和17.83亿元 [6] 运营风险与挑战 - 公司存货水平急剧攀升，1年内的存货从2024年末的3.5亿元涨至2025年9月末的7.95亿元，9个月增加了约4.5亿元 [3] - 存货中原材料增加最多，从2024年末的0.58亿元涨至2025年9月末的2.18亿元，委托加工材料同期从1.99亿元涨至3.76亿元 [4] - 公司计提存货减值准备，2023年、2024年末分别计提了2.23亿元、2.55亿元，2025年9月末计提了1.97亿元 [4] - 2023年公司因大幅计提存货，导致归母净利润同比大降约65% [4] - 半导体行业的周期性特征可能导致产品需求骤增或锐减，若在需求低迷期存货过剩，将面临存货减值、经营开支增加和利润率下降的多重压力 [4] - 高度依赖少数大客户的业务模式，使公司业绩稳定性与关键客户的采购决策紧密绑定 [5]