广州方邦电子股份有限公司2025年年度业绩预告

核心业绩预告 - 公司预计2025年度实现主营业务收入33,348.06万元,同比增长8.63% [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元 [1] - 公司预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-8,300万元到-12,000万元 [1] 上年同期业绩对比 - 2024年度公司实现主营业务收入30,698.69万元,归属于母公司所有者的净利润为-9,164.27万元,扣非后净利润为-11,276.88万元 [1] 主营业务收入增长原因 - 收入增长主要源于研发取得阶段性成果,新产品逐步贡献收入 [2] - 电阻薄膜(埋阻铜箔)首度实现量产,取得收入627.84万元,同比大幅增长 [2] - FCCL产品实现收入3,893.6万元,同比增长71.23% [2] 净利润亏损原因分析 - 新产品逐步放量,电阻薄膜(埋阻铜箔)销售额大幅增长,对利润形成一定贡献 [3] - FCCL产品销售额同比增长71.23%,销售规模提升带动固定成本摊薄,业务亏损较去年同期有所收窄 [3] - 铜箔业务结构持续优化,业务毛利亏损有所减少 [3] - 可剥铜通过了相关代表性载板厂商和头部芯片终端的量产认证,持续获得小批量订单,销售额持续增长,国产替代趋势突显 [3] - RTF铜箔实现爆发式增长,销售额同比增加339.45% [3] - 可剥铜专项受托开发项目已通过客户结项验收,确认了相应的利润 [3] - 受铜箔业务持续亏损影响,预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元,较去年同期增加约1000万元 [3] - 对江苏上达半导体有限公司的投资,因标的公司实控人违规对外担保导致其背负大额债务,公司预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元 [3] - 本期预计计提股权激励费用823.62万元,预计费用同比增加510.17万元 [3]

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