公司上市与发行概况 - 公司于2026年1月30日至2月4日进行招股，计划全球发售6589万股股份，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元，每手买卖单位为100股，预期股份将于2026年2月9日在联交所开始买卖 [1] - 公司已与包括JPMIMI、UBS AM、Alisoft China、Aspex、Janchor Fund、abrdn Asia、霸菱、Mirae Asset、AGIC、Hel Ved、华勤通讯、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian、Qube在内的多家机构订立基石投资协议，基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.5亿美元的股份 [3] - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元，公司预计全球发售所得款项净额约为69.05亿港元 [3] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠且高能效的互连解决方案 [1] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 根据弗若斯特沙利文的资料，按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达到36.8% [1] - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片，包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片，包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人电脑中数据传输的可靠性及效率 [2] 公司产品线 - 公司目前有两大产品线：互连类芯片及津逮产品 [2] - 互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片 [2] - 津逮产品主要由津逮CPU组成 [2] 募集资金用途 - 公司计划将全球发售所得款项净额约69.05亿港元用于以下用途 [3] - 约70.0%的资金将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发，以提升公司的全球领先地位，并把握云计算和AI基础设施领域的机遇 [3] - 约5.0%的资金将用于提高公司的商业化能力 [3] - 约15.0%的资金将用于战略投资及╱或收购，以实现公司的长期增长策略 [3] - 约10.0%的资金将用于营运资金及一般公司用途 [3]