公司H股全球发售详情 - 公司计划全球发售6589万股H股 其中香港发售658.9万股 国际发售5930.1万股 发售股份可予重新分配及视乎超额配股权行使与否而定 [1] - 招股期为2026年1月30日至2月4日 预期定价日为2月5日 预期H股将于2026年2月9日开始于联交所买卖 [1] - 发售价将不高于每股106.89港元 每手买卖单位为100股 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银集团 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司 专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [1] - 公司产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片 应用场景涵盖数据中心、服务器及电脑等终端领域 [1] - 按2024年收入计算 公司是全球最大的内存互连芯片供应商 市场份额达36.8% [1] - 公司提供从DDR2至DDR5的全系列内存接口芯片及DDR5配套芯片 包括SPD、TS及PMIC芯片 [2] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模组之间的关键互连组件 可实现高速数据稳定传输 [2] - 公司新推出的互连类芯片 包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC 旨在提升AI服务器及个人电脑的数据传输可靠性与效率 [2] 基石投资者阵容 - 公司已订立基石投资协议 基石投资者同意按国际发售价认购总金额4.50亿美元 约合35.09亿港元的发售股份 [3] - 基于最高发售价106.89港元 基石投资者将认购的发售股份总数为3282.8万股 [3] - 基石投资者包括J.P. Morgan Investment Management Inc.、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、云锋资本、阿里巴巴集团间接全资附属公司Alisoft China、Aspex Master Fund、Janchor Fund、abrdn Asia Limited、霸菱资产管理(亚洲)有限公司、Mirae Asset Securities Co., Ltd.、AGIC Partners Holding (Cayman) II Limited、Hel Ved Master Fund、华勤技术全资附属公司华勤通讯香港有限公司、Huadeng Technology、中邮理财、泰康人寿、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P.及Qube Master Fund Ltd [3] 募集资金用途规划 - 假设超额配股权未行使且发售价为每股106.89港元 公司估计全球发售所得款项净额约为69.046亿港元 [4] - 约70.0%的所得款项净额将在未来五年内用于投资互连类芯片领域的研发 以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施机遇 [4] - 约5.0%将用于提高公司的商业化能力 [4] - 约15.0%将用于战略投资及╱或收购 以实现长期增长策略 [4] - 约10.0%将用于营运资金及一般公司用途 [4] - 资金用途可因业务需求演变及市况变化而调整 [4]