本期业绩预告核心数据 - 预计2025年度实现主营业务收入33,348.06万元 同比增长8.63% [2] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-7,300万元至-11,000万元 [2] - 预计2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润为-8,300万元到-12,000万元 [2] 上年同期业绩情况 - 2024年度实现主营业务收入30,698.69万元 [4] - 2024年度归属于母公司所有者的净利润为-9,164.27万元 [4] - 2024年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-11,276.88万元 [4] 主营业务收入增长原因 - 研发取得阶段性成果 新产品逐步贡献收入 [5] - 电阻薄膜(埋阻铜箔)首度实现量产 取得收入627.84万元 同比大幅增长 [5] - FCCL实现收入3,893.6万元 同比增长71.23% [5] 净利润亏损及变动原因 - 新产品逐步放量 电阻薄膜(埋阻铜箔)销售额大幅增长 对利润形成一定贡献 [6] - FCCL产品销售额同比增加71.23% 销售规模提升带动固定成本摊薄 业务亏损较去年同期有所收窄 [6] - 铜箔业务结构持续优化 业务毛利亏损有所减少 [6] - 可剥铜通过代表性载板厂商和头部芯片终端量产认证 持续获得小批量订单 销售额持续增长 国产替代趋势突显 [6] - RTF铜箔实现爆发式增长 销售额同比增加339.45% [6] - 可剥铜专项受托开发项目通过客户结项验收 确认了相应利润 [6] - 受铜箔业务持续亏损影响 预计对铜箔相关固定资产组计提减值准备约2500万元 较去年同期增加约1000万元 [6] - 对江苏上达半导体有限公司的投资 因标的公司实控人违规对外担保导致大额债务 预计计提该笔投资公允价值变动损失约1500万元 [6] - 本期预计计提股权激励费用823.62万元 预计费用同比增加510.17万元 [6]
广州方邦电子股份有限公司 2025年年度业绩预告