核心观点 - 在AI需求强劲和产品价格上涨的驱动下，全球头部存储厂商在2025年第四季度及全年业绩普遍创下历史新高，行业正步入一个由AI定义的新成长周期 [1][10][22] 业绩表现 - SK海力士2025年第四季度业绩：营收环比增长34%至32.83万亿韩元，营业利润环比增长68%至19.17万亿韩元，营业利润率达58%，三大指标均创季度历史新高 [1][12] - 三星电子2025年第四季度存储业务：销售收入达37.1万亿韩元，环比增长39%，同比大涨62%，增速远超集团整体24%的同比增速；其DS业务营业利润为16.4万亿韩元，环比大增134.29%，同比暴增465.52% [2][12] - SK海力士2025年全年业绩：营收达97.15万亿韩元，营业利润达47.21万亿韩元，相比2024年的营收66.19万亿韩元和营业利润23.47万亿韩元，营业利润实现翻番 [3][15] - 三星电子2025年存储业务：全年销售额为104.1万亿韩元，同比增长23%；DS业务整体营业利润为24.9万亿韩元，同比增长65% [3][15] 市场动态与价格走势 - 2025年价格逐季走强：第一季度DRAM售价环比平稳，NAND售价环比下滑约20%；第二季度DRAM售价环比低个位数上升（低于5%），NAND售价环比高个位数下滑；第三季度DRAM售价环比上涨5%，NAND售价环比上涨低双位数百分比（约15%以内）；第四季度DRAM售价环比上涨约25%，NAND售价环比上涨超30% [2][12][14][15] - 市场背景：2024年存储市场下滑惨烈，2025年突然爆发，原因包括厂商转向提高盈利能力、缩减低盈利业务，以及有限产能叠加全球云服务厂商对AI基础设施的积极投资导致供需失衡 [2][5][16] 增长驱动与产品策略 - 核心增长引擎：AI快速发展下对存储的需求攀升是核心增长引擎 [1][11] - 高附加值产品聚焦：厂商专注于增加HBM（高带宽内存）、服务器DDR5和企业级固态硬盘等高附加值产品销量 [6][16] - SK海力士产品贡献：HBM营收同比增长超过一倍，对创纪录业绩作出重大贡献；NAND业务下半年以eSSD为核心响应需求，推动年度营收创新高 [6][17] - 需求展望：随着AI从训练转向推理及分布式架构需求扩大，内存作用关键，预计HBM、服务器DRAM和NAND需求将持续增长 [6][17] 资本开支与产能扩张 - 普遍现象：头部存储厂商已开启密集扩产和合作，加大2026年资本开支是普遍现象 [1][11] - 美光科技扩产动作： - 1月16日，在美国纽约州破土动工尖端存储芯片制造园区，计划总耗资1000亿美元，最多建四座晶圆厂，将成为美国最大半导体工厂；整体愿景是在美投资2000亿美元，目标最终40%的DRAM在美生产 [7][18] - 1月17日，拟以18亿美元现金收购中国台湾力积电铜锣乡P5工厂，并与力积电达成战略合作，由其提供晶圆后封装服务 [7][18] - 1月26日，在新加坡破土动工先进晶圆制造工厂，计划10年内投资约240亿美元满足AI相关NAND需求；其HBM先进封装工厂位于同一园区，预计2027年开始供应 [8][19] - SK海力士扩产计划：预计2026年资本支出将大幅增加但坚持纪律，计划提升韩国清州M15X工厂产能，推进美国印第安纳州先进封装晶圆厂建设，并在韩国龙仁半导体集群建设首座工厂以确保中长期产能 [9][20] - 产能释放周期：新厂从购设备到量产通常需18-24个月，即便2025年下半年启动建设，有效供给也需等到2027年，短期内供应缺口难填补 [9][20] 市场展望与行业趋势 - SK海力士2026年市场预测：预计DRAM市场需求同比增速超过20%，NAND同比增速大约在20%以内；服务器内存需求重要性提升，预计该细分市场增长超过15%；手机和PC市场因元器件成本上升和消费者信心减弱，短期内存储需求会有所调整 [10][21] - 行业结构性转变：当前增长不仅是周期反弹，更是AI技术产业化进程中基础设施需求的结构性爆发；存储从传统配套角色演变为决定算力效能的关键一环，行业向技术密集与价值上行方向演进 [10][21][22]