气派科技1月29日获融资买入4173.88万元,融资余额7784.22万元
公司股价与交易数据 - 2025年1月29日,气派科技股价上涨3.03%,成交额为4.74亿元 [1] - 当日融资买入4173.88万元,融资偿还2324.87万元,融资净买入1849.01万元 [1] - 截至1月29日,融资融券余额合计7784.22万元,其中融资余额7784.22万元,占流通市值的2.09%,该余额低于近一年20%分位水平,处于低位 [1] - 当日融券偿还、卖出及余量均为0,融券余额0元,同样低于近一年20%分位水平,处于低位 [1] 公司股东与股本结构 - 截至2025年9月30日,公司股东户数为7974户,较上期增加20.84% [2] - 截至同期,人均流通股为13329股,较上期减少17.24% [2] 公司财务与经营业绩 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入5.31亿元,同比增长7.08% [2] - 同期,公司归母净利润为-7666.88万元,同比减少25.89% [2] - 自A股上市后,公司累计派发现金红利5951.12万元,但近三年累计派现为0元 [2] 公司基本情况 - 气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦,成立于2006年11月7日,于2021年6月23日上市 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装、测试 [1] - 主营业务收入构成为:集成电路封装测试占87.52%,功率器件封装测试占6.54%,其他业务占5.20%,晶圆测试占0.74% [1]