公司上市与融资详情 - 澜起科技于1月30日至2月4日进行H股招股，计划发售6589万股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价不高于106.89港元，按此计算最多集资70.43亿港元，每手100股，入场费为10796.8港元 [1] - 公司预计于2月9日挂牌上市，联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银集团 [1] 募集资金用途规划 - 约70%的募集资金净额将在未来5年内用于投资互连类芯片领域的研发，以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施领域的机遇 [1] - 约15%的资金将用于战略投资及/或收购，以实现长期增长策略 [1] - 约5%的资金将用于提高集团的商业化能力，约10%将用于营运资金及一般公司用途 [1] 基石投资者构成 - 基石投资者总投资额为4.5亿美元，投资者包括摩根大通投资管理(JPMIMI)、瑞银资产管理、云锋基金及阿里巴巴 [1]