公司发行与融资详情 - 公司于1月30日至2月4日进行H股招股，发售6589万股H股，其中香港公开发售占10%，国际配售占90% [1] - 每股招股价将不高于106.89港元，集资最多70.43亿港元，每手100股，入场费10796.8港元，预期2月9日挂牌 [1] - 联席保荐人为中金公司、摩根士丹利及瑞银集团 [1] - 基石投资者共投资4.5亿美元，包括摩根大通投资管理、瑞银资产管理、云锋基金及阿里巴巴 [1] 募集资金用途规划 - 约70%的所得款项净额将在未来5年内用于投资互连类芯片领域的研发，以提升全球领先地位并把握云计算和AI基础设施领域的机遇 [1] - 约5%将用于提高集团的商业化能力 [1] - 约15%将用于战略投资及/或收购，以实现长期增长策略 [1] - 约10%将用于营运资金及一般公司用途 [1]