公司战略与产能规划 - 公司首席执行官在2025年第四季度财报电话会议上表示，芯片产能很可能成为限制公司未来中期（3至4年）增长的瓶颈[1] - 公司从台积电、三星电子、美光等芯片供应商处获得的数据显示，外部产能不足以满足公司需求[1] - 公司认为有必要建设一座自有的TerraFab超大型晶圆厂，以整合逻辑制程、存储半导体、先进封装等多个环节，实现先进芯片制造全流程集成[1] 技术发展与产品路线 - 公司的AI4（即HW 4.0）芯片已被其数据中心用于AI训练工作负载[3] - 公司下一代AI5与AI6两代芯片之间的开发间隔将不到1年[3]