兴森科技:公司CSP封装基板整体产能规模5万平米/月,原3.5万平米/月产能已满产

公司产能与运营状况 - 公司CSP封装基板整体产能规模为每月5万平方米 [2] - 原有每月3.5万平方米产能已实现满产 [2] - 新增的每月1.5万平方米产能爬坡进度较快 [2] 行业需求与公司规划 - 目前行业整体需求较好 [2] - 后续扩产计划需视市场需求情况确定 [2]