芯原微电子取得半导体器件检测方法专利

公司近期专利动态 - 芯原微电子及其多家子公司于近期共同取得一项名为“一种半导体器件检测方法、存储介质、设备及系统”的专利,授权公告号为CN115877158B,该专利的申请日期为2022年7月 [1] 公司基本信息与业务构成 - 芯原微电子(上海)股份有限公司成立于2001年,位于上海市,主营业务为软件和信息技术服务业,注册资本为5.2571亿人民币 [1] - 公司通过其上海主体对外投资了22家企业,参与了68次招投标项目,拥有56条商标信息、288条专利信息以及51个行政许可 [1] - 芯原微电子(成都)有限公司成立于2013年,位于成都市,同样从事软件和信息技术服务业,注册资本为2000万人民币,参与了4次招投标项目,拥有178条专利信息和4个行政许可 [1] - 芯原微电子(南京)有限公司成立于2020年,位于南京市,从事软件和信息技术服务业,注册资本为1亿人民币,参与了1次招投标项目,拥有163条专利信息和3个行政许可 [2] - 芯原微电子(北京)有限公司成立于2007年,位于北京市,主营业务为水利管理业,注册资本为492.8974万人民币,拥有58条专利信息和3个行政许可 [2] 公司知识产权储备 - 综合各子公司信息,芯原微电子集团整体拥有庞大的专利储备,其中上海公司有288条专利,成都公司有178条专利,南京公司有163条专利,北京公司有58条专利 [1][2]