芯片设计板块市场表现 - 今日芯片设计板块上演V型反转，多只科创芯片设计ETF涨幅显著，其中国联安基金科创芯片设计ETF涨2.31%，天弘、广发、易方达旗下同类产品分别涨2.21%、1.82%和1.79% [1] - 跟踪上证科创板芯片设计主题指数的ETF今日涨幅居前，该指数聚焦芯片设计核心赛道，芯片设计行业占比高达96.1%，其中数字芯片设计占76.32%，模拟芯片设计占17.8% [6] 阿里平头哥发布高端AI芯片 - 阿里平头哥官网今日上线高端AI芯片“真武810E”，该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户，整体性能与英伟达H20相当 [5] - 平头哥真武PPU累计出货量已达数十万片，超过寒武纪，在国产GPU厂商中属于第一梯队，阿里已决定支持平头哥未来独立上市 [5] - 阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司，由通义实验室、阿里云和平头哥组成“通云哥”AI黄金三角 [5] - 阿里正考虑将未来三年投入到AI基建与云计算上的资金从3800亿元提升至4800亿元 [6] 科创芯片设计指数构成与特点 - 科创芯片设计指数前十大重仓股权重占比为57.15%，涵盖AI芯片、存储芯片、模拟芯片等高景气细分赛道的龙头股，包括寒武纪-U、海光信息、澜起科技、芯原股份等AI算力核心企业 [8] - 指数成份股市值在200亿以下的占比48%，中小市值标的配置比例相对更高，且均来自科创板，享受单日最高20%的涨跌幅限制，成长弹性空间可能更大 [8] - 以科创芯片设计ETF天弘的标的指数为例，前十大权重股合计权重57.15%，包括海光信息(10.08%)、澜起科技(9.49%)、寒武纪-U(9.49%)、芯原股份(5.68%)等公司 [9] 行业增长预期与价格动态 - 科创芯片设计指数2025年、2026年营收增长率预期分别为38.48%和31.33%，净利润增长率预期分别高达247.70%和75.42% [10] - 半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节，封测厂商日月光年初将价格调涨5%—20%，AMD/Intel拟将服务器CPU价格上涨15% [10] - AI驱动半导体产业链价格全线调涨，AI设施投入在2026年持续加大为确定性事件，建议关注半导体先进封装、相关设备及CPU的投资机遇 [10]