公司融资与资本开支计划 - 公司计划通过向特定对象发行股票募集不超过9.7亿元资金 [1] - 本次发行股票数量不超过发行前公司总股本的20%，即不超过约4069万股 [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 募集资金将主要用于四个项目：东城利扬芯片集成电路测试项目拟投入7亿元、异质叠层先进封装工艺研发项目拟投入1亿元、晶圆激光隐切项目（一期）拟投入8000万元、补充流动资金及偿还银行贷款拟投入9000万元 [1] 具体项目投资规划 - 东城利扬芯片集成电路测试项目总投资约13.15亿元，拟使用募集资金7亿元 [1] - 异质叠层先进封装工艺研发项目总投资1亿元，拟全部使用募集资金 [1] - 晶圆激光隐切项目（一期）总投资1亿元，拟使用募集资金8000万元 [1] - 补充流动资金及偿还银行贷款项目总投资9000万元，拟全部使用募集资金 [1] 行业动态 - 中国无人驾驶技术企业正在拓展阿布扎比市场 [2]