公司概况与核心技术 - 公司是全球领先的刀具综合方案提供商，专注于超高精密、高精密刀具及超硬材料制品，产品涵盖超硬、硬质合金、金属陶瓷材料 [1] - 公司创立于2006年，是国家高新技术企业，于2019年7月在上海证券交易所科创板上市 [1] - 公司金刚石功能材料业务定位于全球高端新材料市场，是国内少数能够掌握CVD法三大制备工艺的公司之一 [1] - 主要金刚石功能材料产品包括金刚石膜声学器件、金刚石热沉材料、金刚石光学窗口、金刚石工具材料、硼掺杂金刚石膜涂层电极及制品、CVD培育钻石等 [1] - 公司在CVD金刚石的制备及应用方面拥有多年研发和技术储备，拥有河北省CVD金刚石功能材料科技创新中心、廊坊市CVD金刚石生长技术研发中心等自主研发平台 [2] 业务发展与市场机遇 - 随着AI发展，PCB板材有望迭代升级至M9材料，其中增加的石英布材质可能大幅增加PCB板加工难度，这给公司的金刚石微钻产品带来了新的发展机遇 [1] - 公司金刚石微钻产品于2022年底立项，目前已形成WZ1、WZ2、WZ3、WZ-X等系列产品，每个系列有不同规格 [1] - 公司已建立成熟的金刚石微钻生产线，并已稳定运行2年以上 [1] - 在公司内部验证中，以M9的PCB板、板厚3.5mm、金刚石微钻直径0.25mm为例，可实现孔加工数量8000+个孔（未断针） [1] - 公司持续探索金刚石功能材料在声、光、电、热等领域的研究和应用，目标是尽快实现商业化运营规模并取得良好的规模效益 [2] 财务预测与投资观点 - 预计公司2025年实现营收7.51亿元，归母净利润1.03亿元，EPS为0.68元 [2] - 预计公司2026年实现营收8.72亿元，归母净利润1.35亿元，EPS为0.89元 [2] - 预计公司2027年实现营收9.86亿元，归母净利润1.65亿元，EPS为1.09元 [2] - 公司主业预计稳健增长，金刚石微钻的应用契合AI PCB板材迭代方向，金刚石功能材料应用领域不断拓展，未来成长空间广阔 [2]