核心观点 - 公司预计2025年度经营业绩将实现扭亏为盈 [1] 业绩预告概况 - 业绩预告期间为2025年1月1日至2025年12月31日 [1] - 预计的经营业绩为扭亏为盈 [1] - 公司已就本次业绩预告与年报审计会计师事务所进行预沟通，双方不存在分歧 [1] - 本次业绩预告相关财务数据未经审计机构预审计 [2] 经营层面业绩变动原因 - 受益于行业复苏，公司营业收入保持稳定增长 [3] - FCBGA封装基板业务仍未实现大批量量产，全年费用投入约6.6亿元，对公司盈利形成拖累 [3] - FCBGA封装基板业务2025年样品订单数量同比实现大幅增长 [3] - 高多层PCB业务因产品结构不佳，全年亏损约1亿元 [3] - 高多层PCB业务各季度亏损持续收窄，第四季度已接近盈亏平衡 [3] 其他非经营或一次性项目影响 - 公司可转换公司债券利息支出等相关费用影响约1,700万元 [4] - 子公司广州兴森半导体有限公司报告期内股权赎回权确认的公允价值变动损失约3,800万元 [4] - 子公司珠海兴科半导体有限公司于2025年12月获得高新技术企业认证，当年转回递延所得税资产，所得税费用增加约3,600万元 [4] - 参股公司深圳市锐骏半导体股份有限公司经营持续亏损，公司2025年确认公允价值变动亏损约1,300万元，目前账面投资价值已减值为0元 [4] - 以上非经营或一次性事项合计影响公司归母净利润约1亿元 [5]