公司基本情况 - 公司全称斯达半导体股份有限公司，成立于2005年4月27日，总部位于浙江嘉兴，于2020年2月4日在上海证券交易所主板上市 [1] - 公司专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，产品覆盖IGBT、SiC、GaN、MCU芯片及模块，电压等级覆盖100V至3300V，电流等级10A至3600A [1] - 产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、光伏、储能、白色家电等领域，公司注册资本为2.39亿元 [1] 报告期业绩与财务状况 - 截至2025年前三季度，公司实现营业收入29.90亿元，同比增长23.82%；归母净利润为3.82亿元，同比下降9.80%；扣非归母净利润同比下降11.58% [2] - 业绩增长主要由新能源汽车、AI服务器等高增长领域需求驱动，净利润承压主要源于研发费用大幅增加至3.44亿元，占营业收入比重达11.5% [2] - 2025年第三季度单季营收达10.51亿元，环比增长显著，显示收入端持续回暖 [2] - 公司期末货币资金达11.66亿元，现金流充裕，具备较强抗风险能力 [2] 可转债募投项目详情 - 公司公开发行不超过15亿元可转债项目已获上市审核委员会审议通过 [1] - 募投资金将用于三大制造项目及补充流动资金，具体包括：1）车规级SiC MOSFET模块制造项目，拟投入6亿元，达产后新增年产能280万个，预计年销售收入18亿元，内部收益率18.45% [3]；2）IPM模块制造项目，拟投入2.7亿元，达产后新增年产能3000万个，预计年销售收入6.6亿元，内部收益率16.00% [3]；3）车规级GaN模块产业化项目，拟投入2亿元，达产后新增年产能100万个，预计年销售收入4.51亿元，内部收益率18.73% [3]；4）补充流动资金，拟使用4.3亿元 [3] 客户结构与市场拓展 - 公司核心客户集中于新能源汽车、工业控制及电源领域，历史主要客户包括上海电驱动、深圳市汇川技术、英威腾电气、巨一动力系统、上海众辰电子等国内头部电机控制器与变频器厂商 [5] - 近年来，公司持续深化与欧洲一线Tier1供应商合作，产品已进入多个国际主流车企供应链 [5] - 2024年，公司已实现向全球领先服务器电源厂商送样，正积极拓展AI服务器800V HVDC供电市场，客户结构正从传统工控向高端车规与AI场景升级 [5] 股权结构与实际控制人 - 截至2026年1月30日，公司第一大股东为香港斯达控股有限公司，为绝对控股股东，该公司是创始人团队控制的境外持股平台 [6] - 公司的疑似实际控制人为胡畏与沈华，其中沈华现任公司董事长兼法定代表人，二人通过香港斯达控股有限公司间接控制公司，构成共同实际控制人格局 [7] 行业空间与公司地位 - 功率半导体是电力电子系统核心元件，受益于新能源汽车、AI服务器、光伏储能、工业自动化等高增长赛道驱动，市场空间持续扩张 [7] - 车规级SiC MOSFET因耐高温、高效率特性，正加速替代传统IGBT，渗透率快速提升；AI数据中心800V高压直流供电架构的普及，进一步带动GaN与SiC器件需求 [7] - 截至2026年1月30日，半导体分立器件行业总市值达4,667.56亿元，斯达半导作为国内IGBT/SiC模块龙头，市值达264.91亿元，占行业比重约5.7% [7] - 公司自建6英寸SiC产线、规划8英寸产线，有望在2026年实现成本下降30%、毛利率提升至50%以上，进一步巩固行业领先地位 [7]