股价表现与市值 - 截至2026年1月30日收盘，公司股价报30.21元，较上周的31.35元下跌3.64% [1] - 本周股价最高为31.99元（1月29日），最低为28.57元（1月27日） [1] - 公司当前最新总市值为121.1亿元，在半导体板块市值排名115/171，在沪深两市A股市值排名1708/5184 [1] 2025年度业绩预告 - 预计2025年全年营业收入为51,000.00万元至55,000.00万元（即5.1亿元至5.5亿元），同比下降15.62%至21.76% [2][5] - 预计归属于母公司所有者的净利润为-28,000.00万元至-23,000.00万元（即亏损2.3亿元至2.8亿元），亏损较上年扩大 [2][5] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为-31,208.56万元至-26,208.56万元 [2] - 业绩下滑主要由于收入减少、减值计提增加，以及较高的研发和团队建设投入，费用控制未能完全抵消影响 [2] 2026年度向特定对象发行A股股票计划 - 公司董事会审议通过向特定对象发行A股股票的议案，计划发行股票数量不超过120,254,810股（即约1.2亿股），募集资金总额预计不超过126,237.88万元（即约12.62亿元） [3][5] - 本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [3] - 募集资金拟用于先进工艺平台超大规模FPGA芯片研发及平面工艺平台FPGA&FPSoC芯片升级和产业化项目 [3] - 募集资金到位后将用于推动国产FPGA芯片进入Chiplet超大规模时代，以满足无线通信、数据中心、人工智能等领域对高端芯片的需求 [4] 发行相关程序与公司治理 - 本次发行尚需经公司股东大会审议通过、上海证券交易所审核通过及中国证监会注册后方可实施 [4] - 董事会审计委员会与独立董事均认为本次发行符合相关规定及公司发展需求，同意提交股东大会审议 [3] - 公司承诺不存在向发行对象提供保底保收益承诺或财务资助、补偿的情形 [3] - 公司披露最近五年未被证券监管部门或交易所采取处罚或监管措施 [4] 前次募集资金使用与未来股东回报规划 - 前次募集资金已全部使用完毕，累计使用124,456.52万元，主要用于新一代FPGA芯片研发及产业化等项目，相关专用账户已注销 [4] - 公司制定了未来三年（2026–2028年）股东回报规划，将实施积极、连续、稳定的股利分配政策，优先采用现金分红，在具备条件时单一年度现金分红比例不低于当年可分配利润的10% [4]